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芯片制造歷史

發布日期:2019-08-14 點擊次數:103
   前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜集成電路;另有一種厚膜混成集成電路是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
集成電路產業的特色是贏者通吃,像Intel這樣的巨頭,巔峰時期的利潤可以高達60%。那么,相對應動輒幾百、上千元的CPU,它的實際成本到底是多少呢?
先來看看制造過程
   芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環節,其中晶片制作過程尤為的復雜。 精密的芯片其制造過程非常的復雜首先是芯片設計,根據設計的需求,生成的“圖樣”。
1、芯片的原料晶圓
   晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄,生產的成本越低,但對工藝就要求的越高。
2、晶圓涂膜
   晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力,其材料為光阻的一種。
3、晶圓光刻顯影、蝕刻
   該過程使用了對紫外光敏感的化學物質,即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑,使得其遇紫外光就會溶解。這時可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了,而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。
4、攙加雜質
   將晶圓中植入離子,生成相應的P、N類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區域開始,放入化學離子混合液中。
   這一工藝將改變攙雜區的導電方式,使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層,但復雜的芯片通常有很多層,這時候將這一流程不斷的重復,不同層可通過開啟窗口聯接起來。這一點類似多層PCB板的制作制作原理。 更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層,這時候通過重復光刻以及上面流程來實現,形成一個立體的結構。
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